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2011年2月27日の新着情報

2011/02/27

東北JASVAミーテイング開催のお知らせ

東北JASVAミーテイング

テーマ:半導体産業の動向 − 後工程業界とパッケージテクノロジー

日時 :平成23年4月26日(火曜日)

場所 :新仙台ビル3階、会議室

仙台市青葉区大町1-1-30 (77銀行芭蕉の辻支店ビル)

電話:022-223-8187

 

連絡先:npo科学協力学際センター

新仙台ビル5階501号室

電話:050-7544-8240, 022-721-7555

                メール:info@ccis.tohoku.org

                       url:www.ccis.tohoku.org

 

プログラム

14:00 - 14:15  ごあいさつ

                                 川添 良幸氏,   JASVA東北支部

14:15 - 14:45    半導体産業の動向

                                 松下 晋司 氏,  半導体産業新聞

14:45 - 15:15    半導体後工程業界の動向

土屋 光位 氏,        スタッツチップパック・ジャパン

− 業界

− 日本での状況

− パッケージロードマップ

 

15:15 - 15:30    休憩

 

15:30 17:00   半導体後工程の技術

西尾 俊彦 氏,  スタッツチップパック・ジャパン

− 銅配線

    − 先進パッケージ:eWLB

− 先進フリップチップ :fcCuBe

− 3次元実装

 
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