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2011年2月27日の新着情報

2011/02/27

東北JASVAミーテイング開催のお知らせ

社団法人日本半導体ベンチャー協会(JASVA)の東北支部長をつとめる当NPO川添代表理事の企画により、東北JASVAミーテイングを開催します.

   半導体産業では、前工程とよばれるウエハーの製造が、TSMC,GFTといったファウンドリの台頭により、垂直統合から水平統合へと移行しつつあります。この水平統合の流れは日本のなかでも、最近、標準的になってきています。一方、半導体のパッケージ組み立て、テストは、垂直統合で日本品質を保証するものという位置づけで、自社で対応するというのが現在の主流です。しかしながら、この分野もグローバルにみれば、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) という業界が形成されつつあり、2010年度で3兆円と急激な成長をとげつつあります。本JASVAミーテイングではOSAT業界について、平易に解説するものです。

 

主催:日本半導体ベンチャー協会(JASVA)東北支部

連絡先:npo科学協力学際センター

新仙台ビル 5階、 501号室

仙台市青葉区大町1-1-30

電話:050-7544-8240, 022-721-7555

                メール:info@ccis.tohoku.org

                       url:www.ccis.tohoku.org

 

プログラム

14:00 - 14:15  ごあいさつ

                                  川添 良幸氏,   JASVA東北支部

14:15 - 14:45    半導体産業の動向

                                  松下 晋司 氏,  半導体産業新聞

14:45 - 15:15    半導体後工程業界の動向

                                     土屋 光位 氏,        スタッツチップパック・ジャパン

                                         − 業界

                                         − 日本での状況

                                         − パッケージロードマップ

 

15:15 - 15:30    休憩

 

15:30 17:00   半導体後工程の技術

                                    西尾 俊彦 氏,  スタッツチップパック・ジャパン

                                        − 銅配線

             − 先進パッケージ:eWLB

                                        − 先進フリップチップ :fcCuBe

                                        − 3次元実装

 
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