バックナンバー Back Number
HOMEバックナンバー › 2011/05/06

バックナンバー Back Number

2011年5月6日の新着情報

2011/05/06

東北JASVAミーテイングの再開について

プログラム

14:00 - 14:15  ごあいさつ

                                 川添 良幸氏,   JASVA東北支部

14:15 - 14:45    半導体産業の動向

                                 松下 晋司 氏,  半導体産業新聞

14:45 - 15:15    半導体後工程業界の動向

土屋 光位 氏,        スタッツチップパック・ジャパン

− 業界

− 日本での状況

− パッケージロードマップ

 

15:15 - 15:30    休憩

 

15:30 17:00   半導体後工程の技術

西尾 俊彦 氏,  スタッツチップパック・ジャパン

− 銅配線

    − 先進パッケージ:eWLB

− 先進フリップチップ :fcCuBe

− 3次元実装

 
y[Wgbvw