
プログラム
14:00 - 14:15 ごあいさつ 川添良幸氏 JASVA東北支部
14:15 - 14:45 半導体産業の動向 松下晋司氏 半導体産業新聞
14:45 - 15:15 半導体後工程業界の動向 土屋光位氏 スタッツチップパックジャパン
業界 - 日本での状況 - パッケージロードマップ
15:30 - 17:00 半導体後工程のテクノロジー 西尾俊彦氏 スタッツチップパックジャパン
銅配線 - 先進パッケージ:eWLB - 先進フリップチップ:fcCuBe - 3次元実装