バックナンバー Back Number
HOMEバックナンバー › 2011/06/22

バックナンバー Back Number

2011年6月22日の新着情報

2011/06/22

日本半導体ベンチャー協会(JASVA)東北支部主催のJASVA Day 東北 2011 が、”半導体産業の動向”「後工程業界とパッケージテクノロジー」をテーマとして当npo科学協力学際センターの支援により6月21日(火)午後2時から新仙台ビルで開催されました。

プログラム
14:00 - 14:15  ごあいさつ                            川添良幸氏  JASVA東北支部
14:15 - 14:45  半導体産業の動向                 松下晋司氏  半導体産業新聞
14:45 - 15:15  半導体後工程業界の動向      土屋光位氏  スタッツチップパックジャパン
                      業界 - 日本での状況 - パッケージロードマップ
15:30 - 17:00  半導体後工程のテクノロジー    西尾俊彦氏  スタッツチップパックジャパン
                      銅配線 - 先進パッケージ:eWLB - 先進フリップチップ:fcCuBe - 3次元実装

 

 
y[Wgbvw