日本半導体ベンチャー協会（JASVA)東北支部主催のJASVA Day 東北 2011 が、”半導体産業の動向”「後工程業界とパッケージテクノロジー」をテーマとして当npo科学協力学際センターの支援により6月21日（火）午後２時から新仙台ビルで開催されました。

プログラム
14:00 - 14:15 　ごあいさつ　　                          川添良幸氏　　JASVA東北支部
14:15 - 14:45  半導体産業の動向　　               松下晋司氏　　半導体産業新聞
14:45 - 15:15  半導体後工程業界の動向　　    土屋光位氏　　スタッツチップパックジャパン
　                     業界　－　日本での状況　－　パッケージロードマップ
15:30 - 17:00  半導体後工程のテクノロジー　   西尾俊彦氏　　スタッツチップパックジャパン
　                     銅配線　－　先進パッケージ：eWLB　－　先進フリップチップ：fcCuBe　－　３次元実装